usdt自动充值(www.payusdt.vip):《光电股》群创双轨转型 推面板级扇出型封装解决方案

admin/2021-05-05/ 分类:芜湖民生/阅读:

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群创(3481)推动双轨转型,努力投入面板级制程先进半导体封装的应用,除努力推动与国际主要客户生产计谋商业结盟外,亦整合前段导线层上下游质料与装备供应链计谋同伴,生长面板级扇出型封装要害解决方案。

群创指出,近年随着电子系统产物朝向轻薄短小、高效节能、多功效整合化,半导体制程将延续挑战微缩,群创以累积多年TFT LCD产业动能,透过独家TFT制程手艺,有用补足晶圆厂与印刷电路板厂之间的导线层手艺差距。同时,群创将活化3.5代产线能量,其基板面积约为12吋晶圆6倍大,可将面积使用率大幅提升至95%,进一步提供客户更具竞争力的成本及缔造更大的利润价值,并可提供种种5G、AIoT智慧应用等元件的封装需求。

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为实现面板级扇出型封装杀青量产,群确立构面板级封装制程结构应力模拟平台,并投入3.5代面板产线资源,配合质料与制程参数设计,以战胜大面积基板导线层制程翘曲问题;并确立整合薄膜元件多功效导线层电路模拟设计能量与制程手艺,取代原本由外面贴合元件组合电路,削减使用元件数目且微缩封装系统尺寸,以差异化设计扩大面板级导线层的竞争力与应用局限。同时与计谋同伴相助开发全球最大基板尺寸高平均电镀装备与制程手艺,搭载群创3.5代产线,杀青低翘曲/高剖析的面板级导线层手艺,实现全球第一条面板产线转型封装应用。

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