usdt不用实名（www.caibao.it）：国产8英寸石墨烯单晶圆研发乐成！俄媒：打破“历史终结论”

近年来我国在科技领域取得了一系列不菲的成就。尤其是在通讯领域，由华为，中兴等企业主导的中国5G手艺领先事宜，使中国第一次在重大科学手艺领域实现了领跑。然而中国科技的高速生长让美国感受到了威胁，为了维护自身在科技领域的优势，继续保持自己的科技“霸权”，美国对中国高科技企业和科研机构进行了一系列的制裁。这些制裁虽然没有阻止中国科技前进的脚步，但给中国科技企业生长带来了实实在在的阻碍，而且也露出出了我国现在的一些产业缺陷。

半导体之殇

在美国几轮制裁中，半导体行业成为了美国精准袭击的工具，其中尤以芯片最盛，由于我国在半导体领域历久落伍的缘故原由，我国的芯片历久依赖于入口，在这次美国的制裁中，就通过手艺限制掐断了华为等企业的芯片泉源，以至于华为虽然研发出了性能优越的手机5G芯片麒麟9000，但却由于没有芯片代工企业可以接单，而面临着缺芯的无奈局势。

然则从建国以来，中国人最不畏惧的就是手艺封锁，以往的历史证明了，西方越是封锁，越能激起中国人的斗志，最终使中国依赖自己的气力在被封锁领域闯出一片天空，从原子武器到航空航天都是云云，半导体也不破例。

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中国突破碳基晶圆手艺

据俄罗斯媒体报道，中国国际石墨烯创新大会上中科院宣布由上海微系统研究所研发的8英寸石墨烯单晶晶圆已经研发乐成，这将中国在半导体领域获得的突破性的希望。这款石墨烯单晶晶圆将辅助我国在芯片领域尽快遇上天下领先水平，从而实现中国半导体行业的飞跃生长。

这块八英寸石墨烯单晶晶圆是现在天下上能够制造出的最大的碳基晶圆，同时也是最接近量产的碳基晶圆。相较于硅基晶圆，碳基晶圆有着许多显著的优势，好比中国使用的石墨烯质料，自己具有高导热性，高导电性以及高硬度和高弹性的优势，以其作为质料制作的碳基晶圆性能是通俗硅基晶圆的十倍以上。有了这样性能壮大的晶圆，我国就可以在芯片领域的实现弯道超车。